【48812】东吴证券：给予奥特维买入评级

  东吴证券股份有限公司周尔双,刘晓旭,李辞意近期对奥特维进行研讨并发布了研讨陈述《引进日本团队建立合资公司布局半导体硅片CMP设备，深化渠道型布局》，本陈述对奥特维给出买入评级，当时股价为186.3元。

  事情：奥特维与刘世挺、岸田文树、翁鑫晶、吴接建一起建立合资公司捷芯科技，布局半导体硅片化学机械抛光机。合资公司注册资本2500万元，（1）公司及公司董事刘世挺以钱银方法出资4600万元，认缴合资公司64%股权，其间公司持股62%，公司董事刘世挺持股2%；（2）岸田文树以技能方法出资500万元，认缴20%股权；（3）翁鑫晶以钱银和技能方法一起出资250万元，认缴10%股权,，其间钱银方法出资50万；(4）吴接建以钱银方法出资150万元，认缴6%股权。

  布局CMP设备，切入半导体硅片环节：化学机械抛光机即CMP（Chemical Mechanical Polishing）设备，可用于半导体硅片制作、晶圆制作和先进封装环节，此次奥特维布局的CMP设备大多数都用在硅片端，CMP依托化学-机械动态耦合效果原理，使用机械力效果于圆片外表，一起由研磨液中的化学物质与圆片外表资料产生化学反应来提高研磨速率，完成衬底外表剩余资料的高效去除与大局纳米级平整化。

  依据中国海关数据，2017-2022年我国制作单晶柱或晶圆用化学机械抛光设备进口数量由274台增加至465台，CAGR为11%，总金额由13.6亿元增加至41.7亿元，CAGR为25%，2022年单台价格约896万元。

  CMP设备对标海外龙头东京精细，提高国产化率：半导体硅片化学机械抛光机龙头设备商为DISCO和东京精细，DISCO供给切削磨的体系解决方案（划片机全球市占率70%），东京精细具有减薄研磨机、CMP等多款拳头产品，但国外设备存在价格高、交期慢等问题，此次奥特维建立合资公司布局半导体硅片CMP设备有望打破东京精细等国外龙头独占，提高设备国产化率。

  引进日本团队，半导体磨抛设备经历足够：（1）岸田文树：2018年10月-2021年6月上任于WACOMELECTRICCO.LTD.，任部长；2021年9月-2022年7月任职于秀和工业股份有限公司，担任研磨设备和磨削设备的事务；2022年8月至今上任双羽顶级半导体株式会社，任履行董事。（2）翁鑫晶：2016年10月-2020年10月上任于DYNAXCorporation，任研制工程师；2020年10月至今上任立川技研株式会社，任职软件研制工程师。（3）吴接建：2018年至今先后上任于山东傲堂智能科技、姑苏傲堂智能科技、姑苏迏昌半导体科技有限公司，担任总经理。

  盈余猜测与出资评级：咱们保持公司2023-2025年归母净利润11/16/22亿元，对应当时股价PE为26/18/13倍，保持“买入”评级。

  证券之星数据中心依据近三年发布的研报数据核算，德邦证券卢大炜研讨员团队对该股研讨较为深化，近三年猜测准确度均值高达98.45%，其猜测2023年度归属净利润为盈余11.81亿，依据现价换算的猜测PE为24.45。

  该股最近90天内共有23家组织给出评级，买入评级21家，增持评级2家；曩昔90天内组织方针均价为246.0。

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